基金市场数据显示，泉果基金成立于2022年2月8日。截至目前，其管理资产规模为163.96亿元，管理基金数6个，旗下基金经理共5位。旗下最近一年表现最佳的基金产品为泉果旭源三年持有期混合A（016709），近一年收益录得56.98%。

　　答： 公司衬底材料业务已实现 6-8 英寸衬底规模化量产与销售， 量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平，并实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破， 成功长出 12 英寸碳化硅晶体。 受益于晶体生长及加工设备的高度自给， 能够实现设备和工艺的高度融合， 促进协同创新， 使公司在技术工艺调整、 产能投放以及成本控制方面取得竞争优势， 并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整， 快速适配行业发展需求。 同时，公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证， 送样客户范围大幅提升， 产品验证进展顺利， 并成功获取部分国际客户批量订单。

　　答： 公司积极布局碳化硅产能， 在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目； 并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场， 在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目， 进一步强化公司在全球市场的供应能力； 同时， 在银川投建 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目， 不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。

　　答： 碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。 导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、 高温工作环境， 在新能源汽车电驱系统、 高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。 半绝缘型碳化硅则凭借低载流子浓度与优异的微波损耗特性， 成为 5G/6G 基站射频前端器件的核心衬底材料，同时由于具备优异的光学和热学特性， 在 AR 眼镜、 散热等终端应用领域有着不可替代的优势。

　　答： 8 英寸碳化硅衬底在利用效率、 缺陷控制及规模化降本方面优势显著， 正推动产业链加速向 8 英寸切换。 随着 8 英寸技术逐步成熟和产业生态完善， 有望进一步加快碳化硅功率器件在下游领域的渗透。 未来， 在规模降本、 产能扩张及新应用驱动下， 碳化硅产业市场空间将持续扩大。

　　答： 在碳化硅产业链装备领域， 公司开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、 切割、 减薄、 倒角、 抛光、 清洗及检测） ， 满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时， 在技术、 工艺以及成本方面构筑壁垒， 强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。 基于产业链核心设备的国产化突破， 公司在检测、 离子注入、 激活、 氧化、减薄、 退火等工艺环节积极布局产品体系， 以高标准研发目标， 逐步实现产品产业化市场突破， 6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产化替代并市占率领先。 公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、 东莞天域、 芯联集成、士兰微等行业头部企业。

　　答： 受益于行业持续发展及国产化进程加快， 公司业务持续发展， 截至 2025 年 6 月 30 日， 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元（含税） 。

　　答： 公司依托半导体装备国产化替代的行业发展趋势和机遇， 积极推进半导体装备的市场推广。

　　在集成电路装备领域， 公司自主研发的 12 英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户， 其电阻率、 厚度均匀性、 外延层缺陷密度、生产效率以及工艺重复性等关键指标达到国际先进水平。 积极推进12 英寸干进干出边抛机、 12 英寸双面减薄机等新产品的客户验证。

　　12 英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货， 设备采用单温区、多温区闭环控温模式， 结合多真空区间精准控压技术， 确保外延生长过程的高度稳定性， 其独特的扁平腔体结构和多口分流系统设计，能够显著提升外延层的膜厚均匀性和掺杂均匀性， 满足先进制程的高标准要求。 成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域的空白， 实现国产化替代。

　　在化合物半导体装备领域， 公司紧抓碳化硅产业链向 8 英寸转移的行业发展趋势， 充分发挥在碳化硅产业链装备的核心技术优势，加强 8 英寸碳化硅外延设备以及 6-8 英寸碳化硅减薄设备的市场推广， 积极推进碳化硅氧化炉、 激活炉以及离子注入等设备的客户验证， 相关设备的市场工作进展顺利， 为规模化量产奠定坚实基础。

　　在光伏装备领域， 公司持续加强研发技术创新， 在产品技术和工艺、 自动化和智能化以及先进制造模式等领域持续进行创新， 以创新产品为下游客户提效。 在电池端， 持续完善金属腔、 管式、 板式三大平台设备体系， 针对 TOPCon 提效以及 BC 创新， 积极推进 EPD、 LPCVD、 PECVD、 PVD 以及 ALD 等设备的市场推广和客户验证， EPD 设备持续强化行业领先的技术和规模优势， ALD设备验证良好， 在推动产业创新的同时， 助力公司高质量发展。

　　答： 子公司晶鸿精密坚持以核心零部件国产化为目标， 不断强化精密加工、 特种焊接、 组装测试、 半导体级表面处理等核心制造能力， 持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设， 产品质量持续提升， 产品品类日益丰富。 强化零部件产品的市场拓展， 聚焦客户需求， 构建研发、 制造、 服务一体化解决方案， 为客户提供高品质、 高效率的产品和服务， 提升半导体产业链关键零部件的配套供应和服务能力， 公司不断拓展真空腔体、 精密传动主轴、 游星片、陶瓷盘以及其他高精度零部件等系列产品的客户群体， 推动市场规模持续提升。

　　答： 在半导体耗材领域， 公司凭借技术和规模的双重优势， 实现半导体石英坩埚的国产化替代， 产品市占率领先并逐步提升， 成功突破大尺寸半导体合成砂石英坩埚技术瓶颈。 同时， 延伸布局石英制品等关键辅材耗材， 相关产品通过客户验证并进入产业化阶段。

　　答： 公司材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先， 已实现 750kg、 1000kg 晶锭及 4-6 英寸衬底的规模化量产， 并研发出 8-12 英寸衬底。 在LED二次替换、 Mini/Micro等新应用领域拓展、 以及消费电子行业复苏等下游需求拉动下， 公司蓝宝石材料实现同比增长。