虽然这几年英特尔一直都是“挤牙膏”的节奏,但总体来说CPU性能相比几年前还是有所提升的。随着性能的提升以及高负载的使用需求,散热就成了非常重要的因素,如果温度过高的话,CPU会自动开启温度保护,通过降频的方式降低发热,从而也会导致性能下降,出现卡顿的现象。
春节前我入手了超频三新发布的一款PD360增压式水冷散热器,它采用CNC精雕铝制散热冷头,搭配高性能涡轮增压风扇和27毫米的加厚冷排,单从配置来看确实很强。这篇文章就和各位分享它的装机体验,以及对CPU的温度压制能力究竟如何。
包装是超频三经典的橙白撞色,正面印有水冷的渲染图,并标注有产品型号和功能特性。
打开包装,水冷主体和附件放在类似“鸡蛋壳”的模具中,防止运输过程中造成损坏。
分享一组全家福,包含超频三PD360水冷、三把12cm风扇、EX90高导热硅脂、安装附件螺丝包、二合一集线器和使用说明书。
单从外观来看,360规格的水冷明显比我之前用的240规格大不少,冷排更长,需要ATX规格的机箱才能安装。四周的金属框架非常厚实,黑色哑光质感喷涂,两侧中间镶嵌亮面的超频三LOGO。
冷排的厚度是27毫米,增加水冷液、降低水阻,中间的散热鳍片分布也很密集,这些设计都有助于提升散热性能。
中间用于循环的水管是高耐压水冷管,具有耐高低温的特性,外侧采用织物材质包裹,能耐用。
水冷头设计成圆形,体积更小,可以避免安装好以后挡住CPU附近的接口和插槽。水冷头边框是铝合金材质,CNC精雕工艺制成;正面设计有RGB灯效,通电亮起后显示超频三的LOGO,支持RGB灯效和神光同步。
水冷头底部是一块大面积的全紫铜底座,厚度约0.06毫米,与CPU接触的面积更大,加速导热性能。
安装的第一步要先把三个风扇装到水冷排上,一般装在冷排朝机箱内侧一侧,且风扇正面朝下,也就是带有RGB灯光的一侧朝向机箱内部。
三个风扇是超频三设计的高性能增压风扇,模拟汽车涡轮增加的结构设计,增加风压的同时也增大风量。根据官方给出的数据,风压可以达到2.64mmH20,风量是71.86CFM。
风扇中间采用轴芯铜套一体注造的FDB轴承,能够有效减少摩擦和震动,降低风扇转动时的噪音,同时还可以延长风扇的寿命。
接着把冷排连同风扇安装到机箱上,一般的机箱冷排位都设计在顶部,当然也有设计在侧边和前面板的,具体要根据自己的机箱和布置情况来确定,我这里就装在顶部了。
先把背板安装到主板背部,在内侧放入定位垫片,对准孔位后用背板定位螺母穿过主板上的四个小孔。然后到主板正面,将对应规格的螺柱拧到螺母上,较短的一侧朝下。
将Intel扣具支架用螺丝固定到水冷头两侧,在CPU背部涂上适量的硅脂,然后将水冷头连同扣具放到CPU背部,确保扣具的孔位和螺柱套准,然后用弹簧螺母固定好。
最后一步,连接线材,用附送的二合一集线器更方便一些。水冷头和三个风扇都分别有两条线材,供电线和ARGB灯效控制线,将它们分别对应插到集线器侧边的接口上。集线个设备,可以把机箱里其他支持ARGB灯效的风扇也连进来。
控制器较窄的一端是ARGB接口,用附送的线材和主板的ARGB插针连接;另一端是供电接口,和普通机械硬盘的供电接口相同,一般的电源都支持这种接口。
通电开机,测试电脑正常启动,风扇和水冷头灯效亮起,和机箱前面板装的风扇保持同步,效果美轮美奂,分享几张美图大家自行感受下。
利用鲁大师软件测试它的散热能力,此时室温是25度左右。刚开机时CPU温度是21度、显卡42度、主板34度。正常运行几个小时以后,CPU温度是37度、显卡42度、主板27度。
通过AIDA64烤机20分钟左右,CPU温度上升到48度、显卡39度、主板29度。要知道拷机时CPU和显卡均处于高负载运行,这样的温度表现已经算是比较理想的状态。
噪音方面,在室内环境噪音37分贝的环境下测试,开机后机箱附近的噪音是56分贝。当然,机箱中还另外加装了三个前面板风扇,噪音源也不能完全归结于水冷的风扇。
实际体验下来,超频三PD360增压式水冷散热器对CPU温度的压制能力让我非常放心,日常运行一些耗费CPU资源的软件也不必再担心温度过高或者发热降频的问题,保障CPU持续稳定的运行。水冷本身用料扎实,冷排的金属框架厚实、散热鳍片分布密集;铝合金CNC精雕水冷头,大面积全铜底座增加与CPU的接触面积;三个高性能增压风扇模拟汽车涡轮增压,提升进风量;一体注造FDB轴承,降低运行噪音。
结合日常使用以及烤机测试来看,它的散热性能完全能够压制我这颗i5处理器,相信以它的实力应对性能大户i9也绰绰有余。唯一美中不足的就是标配的三个风扇不支持RGB灯效,少了一些装饰作用,希望后续可以推出一款带灯的版本。
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