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  家电芯片国产化加速龙头企业实力初显           ★★★
家电芯片国产化加速龙头企业实力初显
作者:佚名 文章来源:本站原创 点击数: 更新时间:2023/6/6 1:50:39

  伴随着国际贸易形势的风云变幻,政策不断加码,企业奋起直追,芯片的国产化替代可谓是快马加鞭。从产业在线连续出版两年的中国家电半导体研究报告来看,一系列催化因素之下,芯片国产化替代已经取得了不菲的成绩。

  受地缘政治冲突、疫情、通胀、加息等多重因素影响,家电半导体行业在经历了2021年的高速增长后,从2022上半年增速开始回落,且结构性分化较为明显:一方面,与普通消费电子相关的芯片需求较为疲软,另一方面与汽车、新能源等相关的芯片需求较为旺盛,形成了两极分化的局面。

  但整体来看,随着物联网进程不断加快,智能、变频及网络安全成为家电市场发展的主要趋势,家电行业中智能变频产品的市场占有率持续提升,带动了家电MCU及IPM产品的需求增长。

  据产业在线年三大白电MCU销售达到7.29亿颗(不含空调遥控器MCU)的规模,在整机销量大幅下滑6%的情况下,同比实现了0.5%的增长,其中国产占比从17%提升至22%。三大白电IPM销售2022年达到2.88亿颗,同比增长5.3%,国产IPM占比从15%提升至约30%。

  目前整机厂商正在积极开展国产化替代,不过在结构上仍以低端产品替代为主,高端产品国产化率还亟待提升。但从另一方面来看,这也意味着留给国产企业的发展空间非常巨大,一批本土企业快速崛起。士兰微在其中脱颖而出,部分芯片产品已助力国产替代迈向了新台阶,成为了老牌外资芯片厂商强有力的竞争对手。

  产业在线年士兰微智能功率模块(IPM)在三大白电中的使用占比已经达到27%,遥遥领先国内其他芯片厂商,并且打败了众多外资产品,产品质量、供货能力、性价比以及可靠性得到了广泛认可。集成电路方面,士兰微的产品涵盖了已经在手机、平板电脑、家电、汽车、光伏等领域已经实现批量供货,正逐渐成为公司新的业绩爆发点。

  经过二十多年的发展,士兰微坚持IDM模式,打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”的全产业链,实现了“从5寸到12寸”的跨越,在功率半导体领域构筑了核心竞争力,已成为目前国内最主要的IDM公司之一。

  功率器件领域,产品包含了MOSFET、IGBT、PIM、TVS管、FRD、SBD、稳压管、开关管等产品。其中IGBT单管、MOSFET份额均位列国内第一。在全球碳中和背景下,尤其是IGBT,在其中扮演着举足轻重的角色;在汽车、光伏及储能市场日益壮大的情况下,士兰微IGBT、MOSFET成为公司收入增长的主要驱动力之一。

  2020-2022年间,在变频家电、风电光伏、新能源汽车、储能等对标碳中和的主要领域,公司精准定位,快速发展,3年来分立器件业务收入同比增长保持在30%-75%之间。

  首先家电及工业控制变频渗透率的不断提高,为功率器件产品打开了增量空间,尤其是白色家电IPM,近几年的出货速度大增,已经赶超了不少老牌的外资企业。

  其次在风电、光伏及储能领域,据公司副董事长、CEO郑少波介绍:目前公司已有产品在开始供货,但整体IGBT产能还是紧张,2023年第一季度还将加大资源的投入。据了解,士兰微在光伏领域IGBT为单管,主要与英飞凌第五代产品对标,公司紧跟风光装机趋势拓展新技术,将继续在该领域实现国产替代。

  在汽车领域,众所周知,2022年随着燃油车的购置税的减半以及新能源车的崛起,汽车缺芯成了整个行业的共性,士兰微凭借着IDM模式的优势,迅速对产能做出调整,2022年公司推出用于新能源车空调压缩机驱动的IPM产品,已在国内头部汽车空调压机厂商完成了批量供货。目前公司的汽车级PIM也已批量出货比亚迪、零跑、领克等整车厂商。

  另外,作为与IGBT同类的功率器件,目前公司MOSFET主要分为三个品类:屏蔽栅TLVMOS、平面栅MOS、以及高压超结MOS,电压等级覆盖30V~1500V。与IGBT不同的是,MOSFET由于高频、驱动简单、抗击穿性好,主要用于中小功率场合,例如电脑电源、充电桩等。

  士兰微目前的SiC-MOSFET已送样客户,性能对标英飞凌等国际大厂,公司近年来晶圆产能不断扩张,MOSFET出货量也开始快速提升,目前出货量已经进入全球前十,位列国内第一。

  随着智能时代的来临,智能家居、智能汽车、智慧城市等时代新概念层出不穷,为半导体厂商打开了一个新的增长空间。作为智能时代的大脑,高端智能集成电路成为了时代的香饽饽。

  目前士兰微在MEMS、PMIC、MCU、IPM等集成IC上均有布局,凭借着优势突出的IDM模式,公司在2016~2021年五年期间集成IC收入复合增长率高达20%。值得注意的是,目前集成电路的国产化率更是低于功率器件,在全球结构性缺芯的情形下,士兰微有望在集成电路领域再次助力国产替代。

  MEMS是将物理或者化学类的机械结构传感器与电子系统集成在一颗芯片上,让传统的传感器实现外部信息获取与交互的能力,赋予传感器更加智慧的功能。受益于人工智能和物联网的发展,MEMS的需求量尤其是在手机和手环等消费电子、汽车电子领域表现得更加明显。

  目前MEMS传感器主要以海外龙头为主,国产替代空间非常广阔。近3年来士兰微MEMS传感器收入同比增速几乎均在90%以上,2022年受下游需求疲软影响,增速暂时有所放缓.但值得一提的是,士兰微的加速度传感器在国内手机市场占有率已超过20%,位列国内供应商第一。

  PMIC方面,士兰微产品系列齐全,包含DC/DC、AC/DC电路、LED照明驱动电路等,其中针对智能手机的快充芯片组,以及针对旅充、移动电源和电车车充的快充系列产品,近年来出货量快速提高。随着PMIC在8寸、12寸芯片产线上的量产,产品成本在进一步降低。

  目前全球PMIC市场集中度较高,参与者以TI、Infineon等老牌欧美企业为主,国内厂商份额非常微小。得益于ADAS的引入、汽车电动智能化趋势,未来将有更多的传感器和摄像头嵌入汽车内部,推动PMIC市场规模逐步增长,而士兰微也将从中分得一杯羹。

  MCU是近几年的非常火热的产品,相对于8位MCU,32位MCU处理、运算速度更快,性能更佳,士兰微32位MCU主要应用于三大白电、变频器、逆变器等领域,目前在主流白电企业中已经批量出货。

  从全球MCU产业来看,国产的市场份额很小,老牌外资厂商占据了近90%的市场。不过随着政策的推动以及国际形势的变化,国产企业在整机端的试用项目逐渐增多,也取得了更加丰富的经验。士兰微借助着可靠和稳定的供货能力,另外在功率器件国产化的同步带动下,在集成电路应用领域正全面开花,份额不断增长,预计未来几年将迎来爆发式增长。

  在高端功率半导体领域,士兰微亦在加速布局。公司募集资金投资年产36万片12英寸芯片项目、SiC功率器件项目、汽车半导体封装项目(一期),把握当前汽车和新能源产业快速发展的机遇,进一步加快产品结构调整步伐,抓住国内高门槛行业和客户积极导入国产芯片的时间窗口,扩大公司功率芯片产能规模、销售占比和成本优势,不断提升市场份额和盈利能力。

  大浪淘沙,在国产芯片厂商大面积崛起的时代,目前还未形成“三足鼎立”的局面,各企业之间竞争激烈,快速抢占国产替代市场。目前来看,产品布局全面,产能爬坡迅速的企业更有机会吸纳优秀的人才以及扩大市场优势。在这条艰难的道路上,士兰微与众多芯片厂商一样正激流勇进、奋楫争先。

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