金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“晶圆处理方法及晶圆处理装置”的专利，公开号 CN 119045284 A，申请日期为 2024 年 9 月。

　　专利摘要显示，本发明涉及一种晶圆处理方法及晶圆处理装置。所述晶圆处理方法包括如下步骤放置晶圆至处理腔室内；于所述处理腔室内向所述晶圆的表面涂布光刻胶；于所述处理腔室内向所述晶圆的边缘喷射溶胶剂，去除所述晶圆的边缘处的所述光刻胶。本发明减少甚至是避免了在晶圆的边缘出现光刻胶粘连拉丝现象，且提高了半导体制造效率，简化了半导体制造工艺。

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